製品
特性と用途 |
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この製品は、組織構(gòu)造に最適化されたチタンまたはジルコニウム合金の薄膜であり、広い溫度範(fàn)囲で活性化することができます。活性化後、不活性ガス以外の水素ガス、水蒸気、一酸化炭素、二酸化炭素などのガスを真空環(huán)境で吸収し、デバイス內(nèi)部の真空を改善し、維持することができます、吸気量が多く、パーティクルがなく、活性化溫度が低いなどの特徴があります。 非冷凍赤外線センサー、マイクロジャイロスコープ、その他のMEMSデバイスに広く使用されています。 パッケージングプロセスによって異なるゲッター材料が提供できます。 | |||||||||
特徴及び関連データ |
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●構(gòu)造 製品の典型的な構(gòu)造は、キャリアーとして厚さ50ミクロンのステンレス鋼であり、その表面に両面コーティングされ、膜厚は約1.5ミクロンです。 寸法形狀は、ユーザーのニーズに合わせてカスタマイズすることができます。 また、ウエハ表面や各種金屬カバー、セラミックケース表面に薄膜狀に成膜することもできる。 ●吸気能力 製品は、1E-3Pa未満の動的高真空で活性化した後、吸気能力を有し、室溫まで冷卻した後も、様々な活性ガスを吸著する能力を有する。 活性化溫度が上昇するにつれて、吸気能力は徐々に増加する。 製品は最適な活性化溫度で30min加熱され、冷卻後のCOへの吸著能力は0.06Pa?L/cm2以上です。 溫度が最適な活性化溫度を超えると、冷卻後の単一吸気性能が減衰します。 製品が低真空で加熱活性化されると、加熱中に環(huán)境中の活性ガスの吸収が開始されます。 吸収速度と容量は、ガスによって異なります。 特定の溫度および総吸収容量の範(fàn)囲では、初めの吸収速度は速くなり、その後、より遅くなります。 溫度を再度上げると、吸収速度が再び上がり、それから減衰します。 冷卻後、製品が殘留吸気能力を有するかどうかは、吸収する活性ガスの種類と吸気量に依存する。 |
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推奨する活性化條件 |
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最適な性能達成するために、製品は1E-3Pa未満の動的高真空で活性化すること推奨します、各膜材料の推奨活性化條件は以下のリストをご覧ください。
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注意事項: |
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製品仕様書に記載されている加熱電流-活性化溫度曲線は、製品が真空中掛けられた狀態(tài)の中でテストしました。製品がデバイス內(nèi)部に溶接された後、実際の活性化電流と溫度の関係は、主に熱損失に依存します。 溶接位置の熱伝導(dǎo)により、溶接部の溫度は製品中間部の溫度をはるかに下回っています。 ゲッターは、活性化中に內(nèi)部固溶性水素を放出します。 環(huán)境に水がある場合、水中の酸素はゲッターによって固定され、水素元素はガスに変換され放出します。 密閉空間では、冷卻後、水素のこの部分がゲッターによって完全に吸収されるかどうかは、活性化中に吸収されるガスの種類と量に依存します。 |
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